戒指2025年1月24日收盘开云kaiyun，盛好意思上海(688082)报收于100.9元，飞腾0.28%，换手率0.36%，成交量1.57万手，成交额1.58亿元。

当日关心点往来信息汇总: 当日主力资金净流入1041.29万元，占总成交额6.59%。公司公告汇总: 盛好意思上海将于2025年2月11日召开临时鼓动大会，审议三项挫折议案，包括休止韩国技俩并将资金变更用于上海技俩，以及蔓延向特定对象刊行A股股票决议有用期。公司公告汇总: 盛好意思上海估量向特定对象刊行股票，召募资金45亿元，主要用于研发和工艺测试平台设立、高端半导体招引迭代研发及补充流动资金。往来信息汇总

当日主力资金净流入1041.29万元，占总成交额6.59%；游资资金净流入169.45万元，占总成交额1.07%；散户资金净流出1210.74万元，占总成交额7.66%。

盛好意思半导体招引（上海）股份有限公司将于2025年2月11日10:30在中国（上海）解放营业历练区丹桂路999弄B2栋会议室召开2025年第一次临时鼓动大会，会议由董事长HUI WANG主握。会议将审议三项议案：1. 休止“盛好意思韩国半导体招引研发与制造中心”技俩并将24,500万元召募资金变更用于“盛好意思半导体招引研发与制造中心”技俩；2. 蔓延公司2024年度向特定对象刊行A股股票鼓动大会决议有用期至2026年2月22日；3. 蔓延授权董事会偏激授权东说念主士全权办理本次向特定对象刊行A股股票关联事宜有用期至2026年2月22日。

会议将汲取现场投票和集合投票相勾通的面容，集合投票时辰为2025年2月11日9:15-15:00。会议还将推举计票东说念主和监票东说念主，宣读会议应知，听取鼓动发言及发问，并由见证讼师宣读法律主张书。

盛好意思半导体招引（上海）股份有限公司估量向特定对象刊行股票，召募资金总数为450,000.00万元，主要用于研发和工艺测试平台设立技俩、高端半导体招引迭代研发技俩及补充流动资金。上次召募资金技俩中，盛好意思半导体招引研发与制造中心技俩瞻望可使用气象的时辰从2023年两次宽限至2025年6月，而盛好意思韩国半导体招引研发与制造中心技俩尚未插足资金。本次募投技俩围绕公司六大类业务领土进行居品迭代研发及加速新招引考证，管事于公司半导体专用招引主业，合乎投向科技翻新领域的条款。

公司讲解了上次募投技俩宽限的原因，包括群众卫闯祸件影响、全球营商环境变化及政府审批严格等。此外，公司决定休止“盛好意思韩国半导体招引研发与制造中心技俩”，并将该技俩资金变更插足至“盛好意思半导体招引研发与制造中心技俩”。

本次募投技俩中波及的关联往来包括向关联方NINEBELL和盛奕科技采购原材料，公司暗示这些往来具有必要性和公允性。公司还真贵说明了研发开销老本化依据充分，合乎《企业管帐准则》条款，且募投技俩非白叟道开销未起程点召募资金总数的30%。

报告期内，公司营业收入握续增长，分别为162,086.91万元、287,304.55万元、388,834.27万元和397,666.18万元，净利润分别为26,624.82万元、66,848.69万元、91,052.20万元和75,818.45万元。公司筹备行径现款流量净额分别为-18,918.28万元、-26,871.58万元、-42,696.37万元和56,737.28万元。公司暗示收入及利润增长主要收获于技艺水平提高及阛阓对公司居品的认同度增多。

公司于2024年11月22日收到上海证券往来所出具的《对于盛好意思半导体招引（上海）股份有限公司向特定对象刊行股票央求文献的审核问询函》。公司会同关联中介机构进行了厚爱商榷和逐项落实，并于2024年12月27日在上海证券往来所网站线路了恢复骨子。凭证上交所进一步审核主张，公司对部分恢复骨子进行了补充与纠正，并以“楷体（加粗）”字体表示，具体骨子详见公司同日线路的关联公告。

公司本次向特定对象刊行股票事项尚需通过上交所审核，并赢得中国证券监督治理委员会作出欢跃注册的决定后方可推行，最终能否通过上交所审核并赢得证监会欢跃注册的决定偏激时辰尚存在省略情趣。公司将凭证该事项的进展情况实时履行信息线路义务，敬请广大投资者留神投资风险。

盛好意思半导体招引（上海）股份有限公司央求向特定对象刊行股票，拟融资边界450,000.00万元，用于研发和工艺测试平台设立技俩、高端半导体招引迭代研发技俩及补充流动资金。研发和工艺测试平台设立技俩投资94,034.85万元，主要用于硬件招引（89,057.00万元）、软件器具（500.00万元）及估量费（4,477.85万元）。高端半导体招引迭代研发技俩投资225,547.08万元，其中研发用度212,491.33万元，涵盖研发东说念主员薪酬、试制用原材料、测试检测费偏激他研制费。补充流动资金130,418.07万元，用于支付正常筹备所需。本次募投技俩非白叟道开销占召募资金总数比例为29.98%，未起程点30%。

公司向关联方NINEBELL和盛奕科技采购原材料，确保供应和性能踏实性。公司研刊行径与出产行径严格永别，研发开销老本化依据充分，合乎《企业管帐准则》条款。公司收入说明政策合乎行业常规及条约商定，合乎《企业管帐准则》条款。报告期内，公司应收账款握续增长，主要因营业收入增长及部分客户回款周期较长。公司存货金额握续增多，主要因业务推广及订单增多。公司对发出商品未计提存货跌价准备，因其瞻望可变现净值高于成本。公司最近一期末握有小数财务性投资，占归母净钞票比例为0.08%，不组成金额较大的财务性投资。

投资者： 治理层你好，念念问一下。①凭证公司财报，24Q3公司现款20亿，万般现款类高流动钞票25亿。公司有息欠债11亿，其中24年增多各项短长债额度。请教公司为何要高存高贷？高存高贷的合感性？必要性？②公司是否有连接短永久借款估量和对应额度？董秘： 尊敬的投资者您好，感谢您的关心！基于宏不雅经济环境及公司永久发展的商量，公司需要较为敷裕的流动资金以保险正常及将来出产筹备行径的联络性，从而餍足公司各项业务顺利开展。同期，戒指2024年9月，公司利息收入大于利息开销，不存在高存高贷的现象。公司短永久借款估量将在概述商量发展政策、出产筹备和资金需求等多重身分后进行制定，关联情况会在依期报告中进行线路，敬请关心。谢谢！投资者： 我仍是实名举报，为了价钱低好完成定增，真确恶心很是。公司好利己之吧董秘： 尊敬的投资者您好，感谢您的关心！公司股价易受到宏不雅阛阓环境、行业周期、二级阛阓进展等多重身分影响，存在省略情趣。公司承袭各别化及原始翻新的发展政策，握续提高本身的竞争力，通过不断优化筹备功绩和推行屡次现款分成等面容，以此往复报广大投资者的永久关心和维持。关联定增事宜的关联进展，公司也将积极履行信息线路义务，敬请关心公司后续线路的公告。谢谢！投资者： 请教公司的UltraECPap-p是否有进入卑鄙厂家考证？订单情况奈何？另外，公司是否有在研发FOPLP的垂直式电镀招引，大要什么时候不错推出？董秘： 尊敬的投资者您好，感谢您的关心！UltraECPap-p是公司于2024年8月推出的新式面板级电镀招引，该招引汲取盛好意思上海自主研发的水平式电镀，确保面板具有高超的均匀性和精度。算作首个将水平式电镀应用到面板的厂商之一，凭借上述技艺，公司能够在面板中兑现亚微米级先进封装，进一步加强阛阓面位。当今，多家主要半导体起程点企业仍是聘请面板算作其AI芯片封装的措置决议，这也为公司带来了巨大的阛阓机遇。对于将来UltraECPap-p招引的业务动态偏激他新招引的研发进展情况，敬请关心公司后续官方渠说念发布的信息。谢谢！投资者： 治理层你好，请公司加强投资者渠说念歌咏，实时雷同投资者疑问。①凭证公司财报，24Q3公司现款20亿，万般现款类高流动钞票25亿。公司有息欠债11亿，其中24年增多各项短长债额度。请教公司为何要高存高贷？高存高贷的合感性？必要性？②公司是否有连接短永久借款估量和对应额度？③公司拟24年底定增，其中补充流动性资金是否会用于偿还有息贷款，剩余资金公司估量奈何有用治理，保本增收董秘： 尊敬的投资者您好，感谢您的关心！基于宏不雅经济环境及公司永久发展的商量，公司需要较为敷裕的流动资金以保险正常及将来出产筹备行径的联络性，从而餍足公司各项业务顺利开展。同期，戒指2024年9月，公司利息收入大于利息开销，不存在高存高贷的现象。公司短永久借款估量将在概述商量发展政策、出产筹备和资金需求等多重身分后进行制定，关联情况会在依期报告中进行线路，敬请关心。公司定增召募资金估量利用于研发和工艺测试平台设立技俩、高端半导体招引迭代研发技俩、补充流动资金，补充流动资金不会用于偿还有息贷款。将来，公司将在握续加强筹备治理水平、不断提高本身盈利水平的同期，握续作念好现款流治理责任。谢谢！

以上骨子为本站据公开信息整理开云kaiyun，由智能算法生成（网信算备310104345710301240019号），不组成投资淡薄。