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5月31日音信，据数码范围博主“数码闲聊站”露出，vivo行将大家初次搭载联发科的最新天玑9400芯片，该芯片给与台积电最新一代的3纳米工艺N3E制程进行制作，而之前的苹果A17 Pro芯片是使用台积电首代3纳米工艺制作的。

台积电示意，其3纳米工艺时代是继5纳米工艺后推出的又一先进全世代时代，代表着现在行业中最顶端的分娩工艺，领有最优的功耗、性能以及面积（PPA）和先进的晶体管时代。

vivo将初次使用这项时代。天玑9400芯片的关节性能参数依然公布。与上一代5纳米工艺N5比较，新的台积电3纳米N3E工艺在保握疏浚速率和复杂度的情况下，能镌汰功耗34%，在疏浚功率和复杂度下，性能普及18%，逻辑晶体管密度提高了1.6倍。

在CPU成立方面，天玑9400芯片包含1个Cortex-X5超大中枢、3个Cortex-X4超大中枢和4个Cortex-A7大中枢，Cortex-X5超大中枢工程样本的频率达到3.4GHz。

鉴于高通骁龙8 Gen4将提高CPU频率ky官方网站，天玑9400最终出货频率预测将有所提高。这款芯片预测将在10月份庄重发布，首批搭载该芯片的手机型号为vivo X200及vivo X200 Pro。

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